臺階金手指板
產品屬性
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度：±0.05mm
層數：≤44層
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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