光模塊
產品屬性
材料：FR4、高頻、高速材料
金手指尺寸偏差：±0.075mm
特殊工藝能力：HDI填孔
信號傳輸速率：≤100 Gbps
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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