2025-11-19
2025 年 11 月 14 日,第二十七屆中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱 "高交會")在深圳國際會展中心盛大啟幕。作為享有“中國科技第一展”盛譽的國際性科技盛會,本屆高交會以 "推動科技創新,引領高質量發展" 為主題,展覽總面積達 40 萬平方米,設立半導體與集成電路、人工智能、智能制造等 22 個專業展區,吸引了全球超 45 萬人次專業觀眾參與。
☆聚焦半導體與智能制造,高精密度 PCB 創新成果獲權威認可
國內PCB樣板領域領先企業 —— 牧泰萊電路技術有限公司,攜多款核心創新產品參展。憑借在特種 PCB 領域的技術突破與國產替代方面的突出貢獻,牧泰萊榮獲本屆高交會重磅獎項 ——"高芯智造獎",成為半導體與集成電路展區備受矚目的企業之一。
☆核心技術集中亮相,彰顯特種 PCB 硬實力
牧泰萊在本屆高交會重點展出四大系列創新產品,包括應用于 5G 通信的高頻板、新能源汽車電子專用高 TG 厚銅板、醫療設備核心陶瓷基板,以及工業控制領域的剛柔結合板。這些產品具備 “精確阻抗控制”“ 高可靠性工藝”與“特殊結構研發” 等核心優勢,廣泛應用于通信設備、汽車電子、醫療器械、航空航天等高端領域,現場吸引了眾多海內外采購商及科研機構的關注。
☆斬獲權威獎項,國產替代再添新績
“高芯智造獎” 作為高交會半導體領域的重要獎項,采用 "電子工程師 + 專家評審" 雙審機制,聚焦技術創新性、市場應用價值與國產替代能力三大維度,評選標準嚴格對標國際先進水平。牧泰萊憑借在高頻高速、厚銅 PCB 領域的工藝突破、多領域場景化解決方案的成功落地,以及在PCB關鍵生產技術方面的突出貢獻,從眾多參評企業中脫穎而出,成功摘得該獎項。
榮獲本屆高交會獎項不僅是對牧泰萊技術實力的權威認可,更開啟了牧泰萊邁向高質量發展的新征程。展望未來,牧泰萊將堅守“高、精、特、快”的經營理念,與全球合作伙伴攜手并進,以領先的技術與產品引領技術進步,賦能產業升級。
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